請參與者自備筆電，請滑到最下面填寫表單報名

✨課程目的

【半導體物理製程與AI應用】

• 理解半導體元件結構與運作原理
• 掌握薄膜製程技術與設備運作流程
• 建立AI於製程監控與數據應用之基礎能力
• 培養材料分析與製程異常診斷能力
• 提升實作操作與產線應用整合能力

【半導體高階封裝與AI應用】

• 理解先進封裝技術發展趨勢與應用架構
• 學會5D/3D封裝流程中關鍵材料與設備選用
• 建立AI於高階封裝製程數據分析的基礎能力
• 熟悉封裝製程中的失效模式與檢測技術
• 培養實際封裝作業與跨模組問題解決能力

✨招生對象

• 半導體後段封裝工程師、製程整合與設備工程師
• 材料與失效分析人員、品質/可靠度工程師
• 欲跨入高階封裝設計與應用領域之研發人員
• 具半導體產線經驗或有志進入晶圓製造、封裝測試、材料研發等領域之工程師、技術員與相關部門管理人員

✨課程內容與師資

【半導體物理製程與AI應用】

【半導體高階封裝與AI應用】

✨聯絡窗口

      04-2242-1717  #242 黃小姐 eva@tcca.org.tw

✨蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書

蒐集個人資料告知事項
台中市電腦商業同業公會為遵守個人資料保護法規定，在您提供個人資料予本單位前，依法告知下列事項：
一、 台中市電腦商業同業公會(以下簡稱本單位)為辦理或執行經濟部產業發展署產業AI智慧加值服務整合計畫等特定目的而獲取您下列個人資料類別：姓名、出生年月日、國民身分證統一編號、性別、職業、教育、連絡方式（包括但不限於電話號碼、E-MAIL、居住或工作地址）等，或其他得以直接或間接識別您個人之資料。
二、本單位將依個人資料保護法及相關法令之規定下，依本單位隱私權保護政策，蒐集、處理及利用您的個人資料。
三、本單位將於蒐集目的之存續期間合理利用您的個人資料。
四、除蒐集之目的涉及國際業務或活動外，本單位僅於中華民國領域內利用您的個人資料。
五、本單位將於原蒐集之特定目的、本次以外之產業之推廣、宣導及輔導、以及其他公務機關請求行政協助之目的範圍內，合理利用您的個人資料。
六、您可依個人資料保護法第 3 條規定，就您的個人資料向本單位行使之下列權利：
(一)查詢或請求閱覽。
(二)請求製給複製本。
(三)請求補充或更正。
(四)請求停止蒐集、處理及利用。
(五)請求刪除。
您因行使上述權利而導致對您的權益產生減損時，本單位不負相關賠償責任。另依個人資料保護法第 14 條規定，本單位得酌收行政作業費用。
七、若您未提供正確之個人資料，本單位將無法為您提供特定目的之相關業務。
八、您瞭解此一同意書符合個人資料保護法及相關法規之要求，且同意本單位留存此同意書，供日後取出查驗。

個人資料之同意提供
一、本人已充分知悉貴單位上述告知事項。
二、本人同意貴單位蒐集、處理、利用本人之個人資料，以及其他公務機關請求行政協助目的之提供。

✨注意事項

• 本課程經遴選資格通過者，參訓費用由經濟部產業發展署全額補助。
• 課程需自備筆電、電源線，方便上課使用。
• 為確保您的上課權益，報名後培訓單位會進行人工審查，若上課前２個工作天後未收到任何回覆，敬請來電洽詢。
• 已完成報名之學員如因故無法前來上課，得以改換公司其他人員前來上課，敬請於上課前3日通知培訓單位，告知上課人員有更換。
• 為配合講師時間或臨時突發事件，主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
• 為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
• 因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，歡迎女性學員踴躍報名。
• 本課程為經濟產業發展署補助計畫，受訓學員需填寫個人基本資料與相關同意書，並於每堂課程上課須簽到、下課須簽退，出席時數須達報名課程總時數80％以上，我們將發予您結訓證書乙張。
• 結訓學員需配合產業發展署培訓後電訪或email詢問課後追蹤或參與輔導輔助之意願。
• 課程如有未盡事宜，主辦單位得以隨時修正、補充之，並保有隨時修改及終止本課程之權利。如因不可抗力之特殊原因無法執行時，主辦單位有權決定取消、 終止、修改或暫停課程。