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台灣創新技術博覽會
發佈日期:2020.09.25
2020「台灣創新技術博覽會」集結經濟部、科技部、國防部、教育部、衛生福利部、勞動部、行政院農業委員會、國家發展委員會、環保署、中央研究院等10個部會資源,以「韌性台灣 智慧未來」為主軸,打造「創新領航館」、「未來科技館」及「永續發展館」三大主題,並特別企劃科技防疫、防災解決方案、數位服務、精準健康、綠色產業鏈等科技專區,預計展出超過上千件專利與技術的應用,除了實體展區外,也因應疫情影響新增實境線上展覽、現場主題式專業導覽、智財諮詢專區、跨國直播導覽、遠距發表及一對一線上媒合等線上展覽活動。另外在國際展區更集結歐、美、日及新南向等逾40家國際機構與企業參與,包括微軟、CISCO、西門子、康寧、羅技、泰國國家科技發展局(NSTDA)等,期望以豐富多元的交易樞紐平台,結合在地創新動能與區域優勢,對接新南向與歐、美、日等地區,以「國際研發交易樞紐平台(IP HUB)」角色,將台灣技術推廣至國際,持續展現台灣智慧價值。
本次展出兩大亮點之一為 #AI應用新創慧穩科技。慧穩科技透過AIWin Fabric AI-AOI獨家技術 ,協助紡織業者以每分鐘25公尺速率,有效辨別6種以上相關瑕疵不良,且辨識率高達95%以上。另一個展出亮點為 #新創稜研科技。稜研科技以毫米波(mmWave)暨軟硬整合等核心技術,應用在網通、電信商、基地、軍工及雷達等領域,為5G毫米波整合方案的技術領先業者。
本次展出兩大亮點之一為 #AI應用新創慧穩科技。慧穩科技透過AIWin Fabric AI-AOI獨家技術 ,協助紡織業者以每分鐘25公尺速率,有效辨別6種以上相關瑕疵不良,且辨識率高達95%以上。另一個展出亮點為 #新創稜研科技。稜研科技以毫米波(mmWave)暨軟硬整合等核心技術,應用在網通、電信商、基地、軍工及雷達等領域,為5G毫米波整合方案的技術領先業者。

